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LED芯片扩晶机、46810寸芯片扩晶机
2019-10-05 17:49
来源:未知
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  www.070015.com!扩晶机也叫晶片扩张机或扩片机。被广泛应用于发光二极管、中小功率三极管、背光源、LED、集成电路和一些特殊半导体器件生产中的晶粒扩张工序。它是将排列紧密的LED晶片均匀分开,使之更好地植入焊接工件上。它利用LED薄膜的加热可塑性,采用双气缸上下控制,将单张LED晶片均匀地向四周扩散,达到满意的晶片间隙后自动成型,膜片紧绷不变形。恒温设计,操作简单。

  整机采用高品质零部件,所用加工部件都使用高强度铝合金及304不锈钢制造,确保设备的耐久性;温度控制器件采用原装宇电数显PID人工智能温控仪。技术参数:

  2.工作气压:5Kg/cm2温度范围:室温~100℃(建议55-60℃)

  2.打开电源开关和温控开关,将温度设定于55℃(不同晶片膜温差异士5℃);

  3.通气后上压盘自动回到*上方,按下气缸下按钮,下压盘回至*下方(反复几次下气缸

  4.松开锁扣,掀起上工件板,先将扩晶环内环放于下压模上,再将粘有晶片的翻晶膜放于下工件正中央,晶片朝上,将上工件板盖上,锁紧锁扣。

  5.按下气缸上按钮,下压盘徐徐上升,薄膜开始向四周扩散,晶粒间隔逐渐拉大,当晶片间隔扩散至原来的2~3倍时既停止上升,将扩晶环外环圆角朝下平放在薄膜与内环正上方。

  6.按上气缸按钮(始终按压)上压盘下降,将扩晶环压合后,松开按钮上压盘自动回至*上方。

  7.按下气缸下按钮,下压盘下降至*下方,取出扩晶完毕的翻晶膜,修剪多余膜面,送下工序备胶固晶。

  1.用干净布块擦拭附着灰尘,活动部位定期涂少许机油润滑;2.放置翻晶膜的位置必须干净,附着的油脂及灰尘会污染晶片,造成不良品。注意事项:1.气缸工作时切勿将手接近或放入压合面;

  本公司专业生产销售“扩晶机,6寸扩晶机,8寸扩晶机,4寸扩晶机,非标订制扩晶机的厂家。以一流的产品质量和精湛的技术服务受到了用户的一致好评。

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